电力大数（a）换向元件（b）直线换向和延迟换向（c）超越换向图1换向元件中电流的变化。
在日本，据产此封装表示为DIP-G(G即玻璃密封的意思)。64、品赋SOI(smallout-lineI-leadedpackage)I形引脚小外型封装。
源城但封装成本比塑料QFP高3～5倍。21、电力大数H-(withheatsink)表示带散热器的标记。据产日本电子机械工业会标准对DTCP的命名(见DTCP)。
指宽度为7.62mm、品赋引脚中心距为2.54mm的窄体DIP。引脚中心距0.5mm，源城引脚数最多为208左右。
37、电力大数PCLP(printedcircuitboardleadlesspackage)印刷电路板无引线封装。
了为降低成本，据产封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。品赋带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路。
从数量上看，源城塑料封装占绝大部分。电力大数贴装与印刷基板进行碰焊连接。
49、据产QIC(quadin-lineceramicpackage)陶瓷QFP的别称。38、品赋PFPF(plasticflatpackage)塑料扁平封装。